X-RAY检测设备都可以检测哪些产品

X-RAY检测设备都可以检测哪些产品

对于电子元器件，X-RAY能够对IC芯片，PCB印刷电路板，PCBA/SMT/BGA焊点，锂电池，IGBT半导体，LED/LCD类进行检测。对于金属铸件零件，XRAY可用于五金铸件、焊缝、裂缝、汽车零部件、压力容器、管道等XRAY的内部检测。

此外，XRAY还能够对塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测，BGA、线路板等内部位移分析;判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况。

XRAY检测的产品很多，检测原理也是一样的。以检测空洞为例：当焊接BGA元件时，不可避免地产生空隙、空洞这些缺陷对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度，影响焊点的可靠性和寿命，因此，有必要控制空隙的发生。

在焊点质量标准中，缝隙对质量起着决定性的作用，尤其是在大焊点，焊点面积可达25㎝²，腔内密封气体的变化难以控制。一般的结果是，焊料中留下的间隙的大小和部分不同。在传热水平上，间隙会使模块异常，甚至在正常运行中造成损坏。因此，在生产过程中绝对需要质量管理。

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关键词：  SMT点料机  x-ray检测设备  xray点数机

编辑精选内容：

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