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Xray检测设备 ● X-ray智能点料机 ● 智能料仓
发表时间: 2023-01-09 11:06:23
作者: 深圳市伟铭工业科技有限公司
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X-RAY检测设备都可以检测哪些产品
对于电子元器件,X-RAY能够对IC芯片,PCB印刷电路板,PCBA/SMT/BGA焊点,锂电池,IGBT半导体,LED/LCD类进行检测。对于金属铸件零件,XRAY可用于五金铸件、焊缝、裂缝、汽车零部件、压力容器、管道等XRAY的内部检测。
此外,XRAY还能够对塑胶材料及零部件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷进行检测,BGA、线路板等内部位移分析;判别空焊,虚焊等BGA焊接缺陷,微电子系统和胶封元件,电缆,装具,塑料件内部情况。
XRAY检测的产品很多,检测原理也是一样的。以检测空洞为例:当焊接BGA元件时,不可避免地产生空隙、空洞这些缺陷对BGA焊点的影响会降低焊点的机械强度,影响焊点的可靠性和寿命,因此,有必要控制空隙的发生。
在焊点质量标准中,缝隙对质量起着决定性的作用,尤其是在大焊点,焊点面积可达25㎝²,腔内密封气体的变化难以控制。一般的结果是,焊料中留下的间隙的大小和部分不同。在传热水平上,间隙会使模块异常,甚至在正常运行中造成损坏。因此,在生产过程中绝对需要质量管理。
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