电路板PCB波峰焊质量检查方法有哪些？X-ray检测是常用方法

1. 外观查看

主要是经过目测进行查看，有时要用手摸一下，看是不是有松动、焊接不牢。有时还要凭借放大镜，仔细观察是不是存在下列表象，若是有，立即修正。

    （1）搭焊

搭焊是指波峰焊相邻两个或几个焊点连接在一起的现象。显著的搭焊较易发现，但细微的搭焊用目测较难发现，只要经过电功能的检测才检测得出来。构成的原因是：焊料过多，或许焊接温度过高。损害是：焊接后的波峰焊不能正常使用，乃至烧坏电路板，危及商品和人身安全。

    （2）焊锡过多

焊锡堆积过多，焊点的外形轮廓不清，好像丸子状，底部看不出导线的形状。构成的原因是：焊料过多，或许是元器材引线不能潮湿，以及焊料的温度不合适。损害是：简单短路，能够包藏焊点缺点，器材间打火。

    （3）毛刺

焊料构成一个或多个毛刺，毛刺超过了引出长度，将构成绝缘间隔变小，尤其是对高压电路，将构成打火现象，好像钟乳石形。构成的原因是：焊料过多、焊接时间过长，使焊锡藏性添加，当烙铁脱离焊点时，就发生了毛刺现象。损害是：简单构成搭焊、器材间高压打火。

    （4）松香过多

焊缝中夹有松香，外表豆腐渣形状，构成的原因是：因焊盘氧化、脏污、预处理不良等，在焊接时加焊剂太多。损害是：强度不行，导电不良，外观不佳。

2. X-ray检测

带有倾斜功能的伟铭X-ray检测设备x射线检测，也可以检测通孔的波峰焊焊接质量。

具体请看我们前面发的文章：“用X-ray检测设备检测电路板通孔PTH，主要找什么缺陷？”http://www.wmxray.cn/NewsDetail/1907782.html