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电路板PCB波峰焊质量检查方法有哪些?X-ray检测是常用方法

发表时间: 2020-06-04 16:45:28

作者: 伟铭XRAY

来源: 网络整理

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1. 外观查看:主要是经过目测进行查看,有时要用手摸一下,看是不是有松动、焊接不牢。有时还要凭借放大镜,仔细观察是不是存在下列表象,若是有,立即修正。2. X-ray检测:带有倾斜功能的伟铭X-ray检测设备,也可以检测通孔的波峰焊焊接质量。

1. 外观查看

主要是经过目测进行查看,有时要用手摸一下,看是不是有松动、焊接不牢。有时还要凭借放大镜,仔细观察是不是存在下列表象,若是有,立即修正。


    (1搭焊

搭焊是指波峰焊相邻两个或几个焊点连接在一起的现象。显著的搭焊较易发现,但细微的搭焊用目测较难发现,只要经过电功能的检测才检测得出来。构成的原因是:焊料过多,或许焊接温度过高。损害是:焊接后的波峰焊不能正常使用,乃至烧坏电路板,危及商品和人身安全。


    (2焊锡过多

焊锡堆积过多,焊点的外形轮廓不清,好像丸子状,底部看不出导线的形状。构成的原因是:焊料过多,或许是元器材引线不能潮湿,以及焊料的温度不合适。损害是:简单短路,能够包藏焊点缺点,器材间打火。


    (3毛刺

焊料构成一个或多个毛刺,毛刺超过了引出长度,将构成绝缘间隔变小,尤其是对高压电路,将构成打火现象,好像钟乳石形。构成的原因是:焊料过多、焊接时间过长,使焊锡藏性添加,当烙铁脱离焊点时,就发生了毛刺现象。损害是:简单构成搭焊、器材间高压打火。


    (4松香过多

焊缝中夹有松香,外表豆腐渣形状,构成的原因是:因焊盘氧化、脏污、预处理不良等,在焊接时加焊剂太多。损害是:强度不行,导电不良,外观不佳。


2. X-ray检测

带有倾斜功能的伟铭X-ray检测设备x射线检测,也可以检测通孔的波峰焊焊接质量。







具体请看我们前面发的文章:“用X-ray检测设备检测电路板通孔PTH,主要找什么缺陷?”http://www.wmxray.cn/NewsDetail/1907782.html


电路板PCB波峰焊质量检查方法有哪些?X-ray检测是常用方法
1. 外观查看:主要是经过目测进行查看,有时要用手摸一下,看是不是有松动、焊接不牢。有时还要凭借放大镜,仔细观察是不是存在下列表象,若是有,立即修正。2. X-ray检测:带有倾斜功能的伟铭X-ray检测设备,也可以检测通孔的波峰焊焊接质量。
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